存储王座易主：AI浪潮下SK海力士的登顶与三星的困局

   2025年7月31日，半导体行业的历史在这一天被悄然改写。当三星电子公布第二季度财报时，一个冰冷的数据让业界屏息：其内存业务营收定格在21.2万亿韩元。而一周前，它的韩国同乡SK海力士交出的成绩单上，赫然印着21.8万亿韩元的数字。这6000亿韩元的差距，将SK海力士推上了全球内存产业从未有人见过的位置——终结三星数十年的统治，首次登顶存储器制造商榜首。

   这场王座更迭的背后，是一场由AI革命驱动的内存技术迭代。CounterpointResearch的拆解报告揭示了残酷的现实：SK海力士凭借高达62%的高带宽内存（HBM）市场份额碾压了三星的17%。当英伟达的AI芯片在全球数据中心疯狂运转时，堆叠在GPU旁处理海量数据的HBM3E芯片，绝大多数印着SK海力士的标识。分析师MSHwang点破了这场权力转移的本质：“我们目睹了重大转折——SK海力士首次成为整体内存市场第一，这完全由英伟达AI产品及其配套HBM需求驱动。”

   三星的财报透出刺骨的寒意。半导体部门营业利润暴跌94%，集团整体营业利润同比下滑55.23%，仅剩4.67万亿韩元。更令首尔总部焦虑的是，尽管服务器内存销售有所回暖，库存减值损失和美国对华芯片出口限制带来的非内存业务一次性成本，正在持续侵蚀利润根基。即便特斯拉165亿美元的芯片供应协议和AMD的HBM订单带来些许暖意，但未能获得英伟达先进产品认证的硬伤，让三星在利润最丰厚的AI内存竞技场节节败退。

   技术路线的选择成为决定命运的十字路口。当SK海力士2019年冒险押注多层堆叠DRAM技术时，行业还在争论HBM的成本效益。如今，AI大模型训练所需的海量数据吞吐，让垂直堆叠芯片的数据传输速度优势变成刚需。三星并非没有反击：其HBM3E芯片正以降价策略抢夺客户，8层堆叠的HBM3E样品已送至英伟达验证，更传出2026年量产HBM4的计划。但良率问题如影随形，认证进程的迟滞让三星在AI内存赛道上始终慢了一拍。

   存储战场的地缘政治阴影加剧了变数。美国对中国先进AI芯片的出口管制，意外冲击了三星的代工业务。中国数据中心项目的暂停导致成熟制程产能利用率持续低迷，而当项目重启时，库存减值已成定局。与此同时，SK海力士无锡工厂的HBM封装产能却开足马力，支撑着对英伟达的稳定供应。

   分析师们从废墟中寻找三星复苏的征兆。库存调整接近尾声，HBM销售似乎在第一季度触底，第二季度已显露微弱反弹。在代工战线，2纳米GAA工艺即将量产的消息，暗示着三星试图在先进制程战场扳回一城。但现实依然残酷——在决定未来AI服务器性能的GDDR7显存领域，SK海力士的24Gb密度产品已抢占先机。

   这场存储王座之战远未终结。当三星高管在财报会议中坦言‘HBM3E供应增速已超需求’时，价格战的硝烟味弥漫开来。但更深层的较量在于，两家韩国巨头对AI算力演进方向的理解正产生微妙分野：SK海力士专注优化HBM与GPU的协同效率，三星则试图用高密度DDR5、LPDDR5x和GDDR7的组合拳构建全场景内存方案。

   历史转折点往往隐藏在季度财报的百分比之后。当SK海力士员工在利川工厂传递着庆祝蛋糕时，三星水原研发中心的灯光正彻夜通明。存储产业的新秩序不再由产能规模定义，而是取决于谁能将纳米级的芯片堆叠成AI时代的算力基石。这场由HBM改写的权力游戏，此刻才刚刚进入第二回合。