特朗普松口对华芯片出口，英伟达Blackwell入华迎来转机

   华盛顿特区近日传出一则震动半导体行业的消息——美国总统特朗普在新闻发布会上松口，表示正考虑批准英伟达向中国销售其最先进的BlackwellAI芯片的降级版本，前提是将芯片性能削减30%至50%。这是继上月解禁H20芯片后，美国对华技术管制的又一次重大转向。

   特朗普在8月11日的讲话中直言：“我有可能会达成这样的协议，即对Blackwell处理器进行某种程度的负面改进。换句话说，将其性能降低30%到50%。”他同时透露，英伟达CEO黄仁勋很可能为此事再度造访白宫。当被记者追问具体时间表时，特朗普以战斗机出口作比：“我们有时会卖给某个国家战机，但性能会比自用版低20%。”

   这一表态发生在特朗普政府与英伟达、AMD达成“15%营收分成协议”仅两周后。根据该协议，两家公司需将在中国销售的H20和MI308芯片收入的15%上缴美国政府，以换取出口许可。特朗普甚至自曝谈判细节：“我最初要价20%，黄仁勋讨价还价到15%。”这种将国家安全政策直接货币化的操作，在美国出口管制史上实属罕见。

   技术参数之争成为博弈焦点。当前Blackwell旗舰型号RTXPro6000在美国市场的性能高达4petaFLOPSFP4算力，而美国现行出口限规定在华销售芯片不得超过581teraFLOPS。即便按特朗普说的“砍半”处理，性能仍将远超现有特供芯片H20。但英伟达的真正挑战在于华为昇腾920芯片即将于9月量产，其性能已逼近H100，留给Blackwell特供版的窗口期正在收窄。

   中国市场的战略地位在数据中凸显。禁令曾让英伟达单季度计提45亿美元库存损失，另错失25亿美元销售额，足见其对中国市场的依赖。而黄仁勋4月突访北京时强调“深耕中国市场三十载”的表态，更印证了这片土地对维持英伟达增长神话的重要性。

   安全疑云仍是最大变数。7月31日中国网信办突然约谈英伟达，要求就H20芯片“漏洞后门风险”提交说明，尽管公司紧急声明“芯片不存在后门或远程控制功能”。耐人寻味的是，美国议员同期被曝推动在出口芯片中植入“追踪定位”功能，这种相互猜忌成为横亘在技术供应链上的暗礁。

   分析指出，特朗普的芯片外交实则是场精密算盘。通过“性能降级+收入分成”双杠杆，既安抚了因失去中国市场而股价动荡的美国芯片企业，又给国产替代进程设下路障。摩根大通报告显示，中国AI芯片自给率正从2024年34%向2027年82%的目标狂奔，这迫使美国不得不重新权衡封锁策略。

   华尔街对这场交易喜忧参半。伯恩斯坦分析师测算，15%抽成将使英伟达在华销售的毛利率压缩5-15个百分点，但“总比零收入好”。而康奈尔大学教授莎拉·克雷普斯警示：“当所有政策都可标价出售，企业将陷入永续的不确定性漩涡。”这种担忧正蔓延至整个科技行业——谁会成为“付费换准入”模式的下一个对象？云服务？量子计算机？还是电动汽车零部件？

   随着华为昇腾芯片性能的快速跃进，中国买家对降级版Blackwell的接受度仍是未知数。一位半导体行业观察者点破关键：“当每块芯片都自带15%的‘美国税’，政治考量可能压倒商业理性。”这场围绕硅基权力的博弈，注定在性能参数与地缘政治的夹缝中继续摇摆。