AI内存市场爆发:SK海力士预见的300亿定制化未来
- IT大事件
- 2025-08-11
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当全球科技巨头争相布局AI算力时,一家韩国芯片企业悄然改写了存储行业的权力格局。2025年第二季度,SK海力士以36.2%的全球市场份额终结三星四十年的统治地位,152亿美元的存储营收背后,是AI革命对半导体产业链的深度重塑。公司高管近日向媒体透露,未来六年AI内存市场将保持30%的年均增速,2030年市场规模有望突破300亿美元。
支撑这一预测的是数据中心里实实在在的订单。亚马逊、微软和谷歌等云服务商正在不断上调AI资本支出预算,这些投入最终都转化为对高带宽内存(HBM)的采购需求。"AI建设与HBM购买之间存在直接关联,"SK海力士HBM业务负责人指着生产线上的晶圆说道。此刻,这些12层堆叠的HBM3E芯片正被组装进英伟达BlackwellUltraGB300——当今最强大的AI加速器,为128GB内存容量提供关键支撑。
行业观察发现,定制化正成为HBM竞争的下个主战场。当美光和三星还在为当前世代HBM3E的产能过剩担忧时,SK海力士已将42%的营业利润率押注在定制芯片上。最新投产的HBM4系列包含客户专属的"基础芯片",这种内嵌的逻辑单元使得不同厂商的产品无法轻易替换。"就像点菜,"一位工程师举着样品解释,"亚马逊要低功耗,特斯拉要抗震设计,而医疗AI客户追求零误差。"这种转变让台湾的南亚科技等企业嗅到机会,他们近期联合宜扬科技投入5亿新台币,专门开发面向AI手机和机器人的边缘定制HBM。
技术演进同样颠覆传统。在SK海力士的研发实验室里,工程师正与闪迪合作测试名为高带宽闪存(HBF)的创新方案。通过将存储介质从DRAM替换为NAND,新架构在保持相近带宽的同时,实现8-16倍存储容量提升。"这是为推理任务设计的解决方案,"项目负责人展示着晶圆键合工艺,"明年下半年样品问世后,自动驾驶汽车就能本地运行更复杂的AI模型。"
分析师注意到行业正分裂为两大阵营:三星加速推进HBM4整合逻辑芯片,而SK海力士的混合内存方案试图打破存储墙限制。随着特朗普政府拟对海外芯片征收100%关税,在美国印第安纳州建设先进封装厂的韩国巨头,反而获得意外的政策护城河。当被问及市场是否过热时,技术专家指着最新财报数据——AI内存已占SK海力士DRAM收入的42%,这个三年前仅3%的业务,正重构整个存储行业的估值模型。
定制化浪潮下,内存产业正从标准化商品蜕变为AI生态的核心拼图。正如晶圆厂里流传的新共识:谁能满足差异化需求,谁就能在即将到来的百亿级市场占据C位。
本文由DongfangRang于2025-08-11发表在吾爱品聚,如有疑问,请联系我们。
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