台积电7月营收飙升25.8%，AI芯片需求成增长引擎

   台积电最新公布的7月业绩数据让整个行业侧目——单月营收冲上3231.7亿元新台币，同比大幅增长25.8%，环比更是激增22.5%。更值得关注的是，今年前7个月累计销售额突破2.1万亿元新台币，同比增幅高达37.6%。这样的增长轨迹在半导体行业实属罕见。

   业绩飙升背后，AI芯片的爆发性需求提供了核心动力。供应链消息指出，台积电高效能运算（HPC）业务已经占到总营收的60%，而AI相关芯片的营收今年预计将贡献整体收入的四分之一。包括大模型训练和边缘AI设备的芯片订单源源不断涌入，特别是5纳米和3纳米先进制程产能持续满载。

   技术壁垒是台积电维持优势的关键。目前5纳米制程占晶圆销售金额的36%，3纳米制程也占到24%，两者合计贡献六成营收。在技术路线上，2纳米（N2）制程确定在明年下半年量产，每片晶圆价格高达2.5万美元，效能提升达10-15%，而功耗却降低20-30%。这一进展让苹果、AMD等大客户早早预订产能。

   全球化生产布局也在加速推进。除了台湾本地扩产，美国亚利桑那州的三座晶圆厂建设如火如荼，总投资高达1650亿美元，其中第三厂将专门量产2纳米芯片。日本熊本工厂和德国德累斯顿项目同步推进，分散地缘政治风险的同时贴近客户需求。不过海外建厂初期难免影响盈利水平，预计会稀释毛利率2-4个百分点。

   挑战始终伴随增长。新台币汇率波动成为不可控因素——第二季度新台币升值6.6%，直接拉低美元营收约6.6%。同时，苹果公司近期宣布与三星合作，投资得州工厂生产iPhone18新型图像传感器，打破索尼独家供应局面。这一变动凸显出供应链重构趋势，大客户都在寻求多元化合作。

   展望下半年，台积电的产能利用率仍将保持高位。CoWoS先进封装产能年底将扩至每月7.5万片，为AI芯片出货扫清瓶颈。在AI服务器、自动驾驶芯片和下一代智能手机处理器的需求推动下，台积电的技术领先地位短期内难以撼动，但全球供应链的重新洗牌正悄然改变竞争规则。