台积电战略转身：6英寸晶圆退场背后的高端制造棋局

   2025年7月初，全球晶圆代工龙头台积电向客户发出一纸通知，宣告将在未来两年内逐步退出6英寸氮化镓（GaN）晶圆代工业务。位于新竹科学园区的相关产线将分阶段停止生产，现有客户需在第三季度前确认最终订单数量。这一动作看似突然，实则是台积电面对产业变局的关键落子。

   该决定背后直指市场现实——中国大陆厂商的低价竞争已让6英寸GaN晶圆陷入利润困境。中国同业将200毫米晶圆价格压至1000美元水平，而台积电竹科厂区月产仅3000至4000片的规模难以摊薄成本。尽管最大客户纳微半导体（Navitas）占据半数产能，但面对持续压缩的利润空间，台积电最终选择断腕。不到一周后，Navitas宣布转单力积电，650V产品将在两年内完成产能转移，侧面印证了台积电退场的决绝。

   产能重组计划同步启动。台积电将竹科Fab2的6英寸厂与三座8英寸厂整合，释放20%-30%人力调往南科与高雄厂区支援先进制程。设备资产也加速活化，包括以7100余万美元将闲置设备出售给世界先进与恩智浦在新加坡的合资公司。原生产GaN的晶圆五厂更传出将转为先进封装用途，为CoWoS产能扩张铺路。

   战略重心转移的轨迹清晰可见。2025年380亿至420亿美元的高额资本支出中，先进封装与3纳米以下制程成为绝对重点。嘉义AP7厂区规划中的八座新厂，六座锁定SoIC与面板级封装技术；南科群创旧厂改装项目虽暂缓装机，却是为承接更高阶的CoWoS-L需求做准备。当AI芯片对先进封装的需求年增60%，台积电自然选择将资源投向每片晶圆创造更高价值的技术节点。

   值得玩味的是第三代半导体的发展悖论。氮化镓技术在电动车、AI数据中心领域需求激增，Navitas更将其应用于NVIDIA的800V高压直流架构，支撑兆瓦级服务器机柜。然而中国大陆不计成本的产能扩张，使全球市场陷入恶性循环。力积电虽接手订单，但低利润模式对连年亏损的它不过是杯水车薪。台积电的退场恰似一记警钟，揭示新兴技术产业化过程中的资本困境。

   这步棋本质上反映台积电的生存法则——不在红海缠斗，而在蓝海建壁垒。当美国新建九座晶圆厂的扩产潮改变全球供应链格局，台积电以退出低毛利战场换取先进制程的领先身位。截至八月，其年度资本支出已逾530亿美元，绝大部分投向12英寸晶圆与先进封装。那座曾经承载GaN梦想的6英寸厂房，如今正为下一代芯片封装腾挪空间，恰是台积电在产业变革中精准卡位的缩影。