Arm破界造芯，昔日盟友成对手！

   芯片行业的游戏规则正被重新书写。7月31日，英国芯片架构巨头Arm首席执行官雷内·哈斯宣布公司将亲自下场制造实体芯片，打破成立三十余年来只卖设计授权的商业模式。首款产品剑指数据中心CPU，台积电代工，Meta或成首批客户——消息一出，资本市场应声震动，Arm股价当夜暴跌8.5%。

   这把双刃剑直插行业腹地。此前，亚马逊、微软等云计算巨头已基于Arm架构研发自主服务器芯片，如今Arm转身推出竞品，无异于向客户宣战。一位芯片供应链高管直言：“授权商变对手，Arm正在玩火。”

   烧钱造芯的代价远超想象。一颗先进AI芯片仅硅片成本就高达5亿美元，而Arm最新财报已露疲态：第一财季净利润1.3亿美元，较去年同期的2.23亿骤降四成。此刻斥巨资跨界，被分析师称为“豪赌”。

   更深的变革藏在技术细节中。哈斯宣称将打造“物理芯片、主板及系统”，其核心载体是名为CSS（计算子系统）的实体化产品。通过Chiplet（芯粒）技术，Arm可将模块化芯片拼接组合，快速定制解决方案。为此，Arm启动大规模挖角，甚至从其客户公司招募专家。

   背后推手浮出水面。软银孙正义的“Stargate计划”正整合Arm技术构建AI基础设施网络，联合OpenAI、甲骨文等投入超400亿英镑。这场豪赌或将Arm拖入与英伟达的正面战场，后者使用Arm设计的GraceCPU已在数据中心占据先机。

   危机在东方同步爆发。Arm中国董事会罢免CEO吴雄昂的决议陷入僵局，两派势力缠斗导致中国芯片企业焦虑观望。这恰好给了开源架构RISC-V可乘之机——中科院已牵头组建开放指令生态联盟，华米、君正等企业加速布局替代方案。

   硝烟弥漫中，Meta成为关键变量。据供应链消息，这家社交巨头跳过传统芯片厂商，直接与Arm达成自研芯片合作。若成功落地，或引发谷歌、微软效仿，重塑全球数据中心权力版图。

   一位半导体行业老兵叹道：“当裁判员下场踢球，球场规则必然改写。Arm的冒险要么催生新帝国，要么埋葬旧盟约。”