光跃LightSphereX：中国智算打破物理枷锁的硅光革命

   当数据中心机柜功耗告急的警报频频亮起，上海世博展览馆的论坛现场却传来一阵躁动。工程师老王捏着刚发布的参数手册，对着同行感慨：“单机柜塞GPU的路子，总算走到头了。”他指的正是2025年世界人工智能大会上揭幕的光跃LightSphereX——国内首个光互连光交换GPU超节点。这款由上海仪电牵头，曦智科技、壁仞科技、中兴通讯联手打造的系统，正试图用一束光劈开国产算力困局。

   传统方案在提升单机柜GPU密度时撞上了南墙。电力供应和散热能力的双重天花板，让堆叠更多GPU的尝试变得得不偿失。而光跃的方案却玩了个“曲线救国”：既然一个机柜装不下，那就用光缆串联多个机柜构建超节点。光缆的远距离传输优势让硬件和机柜彻底解耦，好比把单间宿舍扩展成联排别墅，既绕开功耗紧箍咒，又能兼容现有机房设施。这种设计意外地降低了部署成本，还支持分阶段建设——客户完全可以根据业务增长逐步扩容。

   最核心的突破藏在曦智科技研发的分布式光交换技术（dOCS）里。与传统的集中式交换机不同，它在每块GPU上都植入了光交换功能。想象一下，原本需要经由中央枢纽的通信流量，现在变成了点对点的直达快车。当某块GPU突然宕机，系统能瞬间重构拓扑网络，避免整个训练任务崩溃。壁仞科技提供的单卡1P级算力GPU液冷模组正是这些“快车”的动力源，结合CoWoS2.5D封装和多芯粒设计，让芯片间数据传输速率飙升。这种分布式架构将GPU冗余成本压到最低，实测中故障替换速度已达秒级，断点续训更是控制在分钟之内——这对动辄训练数月的大模型堪称救命稻草。

   有意思的是，这套系统对国产芯片的生态割裂展现出了包容性。由于光交换技术不绑定特定数据传输协议，不同厂商的GPU都能接入互连。一位参与部署的工程师打了个比方：“就像无论什么牌子的手机，只要用Type-C接口都能充电。”这种开放性避开了国产GPU各自为战的窘境，而硅光芯片的制造还绕过了先进制程限制，直击供应链痛点。

   不过硬件只是舞台，真正让超节点“活起来”的是藏在背后的智能中枢。仪电的智算云平台软件能依据不同AI模型的通信特征，动态调整超节点拓扑结构。当处理千亿参数大模型训练时，系统自动切换成高吞吐模式；面对实时推理任务，又立即转为低延迟配置。这种动态资源分配能力，让2000卡规模的集群在测试中跑出了超乎预期的效率。一位现场体验的算法开发者注意到：“同样的ResNet模型，拓扑优化后训练时间缩短了15%，这还只是软件调优的初期效果”。

   不妨把目光拉远些看。光跃LightSphereX选择在万卡协同时代前夕落地，这个时间点的选择颇有深意。随着多模态大模型参数突破万亿量级，算力集群的规模膨胀已成定局。曦智科技CEO沈亦晨预判，未来五年硅光芯片在智算中心的占比可能突破30%。当光互连成本随量产持续下降，这种架构或将引发真正的雪崩效应。毕竟，能同时解决功耗封锁、扩展瓶颈和国产适配三大难题的技术路径，在当下屈指可数。

   走在散场的人群中，有投资人嘀咕着“硅光终于等到这一天”。或许他回想起了十年前学界对光计算的质疑，而此刻上海仪电智算中心里，首套光跃系统正在上电调试。这些穿梭在光纤里的光子，承载的已不仅是数据，更是中国智算基础设施跨代突围的一束微光。