三星斩获2nm超级大单，高通骁龙8Gen5花落韩国代工线

   近日，半导体行业传出重磅消息：三星电子与某全球科技巨头签署价值超22.8万亿韩元的先进制程芯片代工协议。尽管双方未公开具体合作细节，但多方信源证实，该订单涉及下一代2纳米（nm）工艺节点的大规模量产，客户正是移动芯片龙头高通公司。这笔交易不仅创下三星代工业务史上最大单笔订单纪录，更可能重塑全球晶圆制造市场的竞争格局。

   据业内知情人士透露，三星与高通的深度合作已持续开展近一年的技术验证。双方工程师在韩国华城园区内封闭研发，成功攻克2nm全环绕栅极（GAA）晶体管架构的漏电控制难题，使芯片性能较3nm提升12%，功耗降低25%。此次合作的首批产品将应用于高通下一代旗舰芯片骁龙8Gen5，计划2026年搭载于三星GalaxyS26系列旗舰机。为承接订单，三星已将每月2nm产能提升至1万片晶圆，其中15%专供高通需求。

   此次合作对三星具有战略转折意义。过去三年，台积电凭借5nm和4nm工艺独占高通高端芯片订单，而三星此次逆袭的关键在于其独特的“制程-封装-内存”三位一体技术方案。在封装环节，三星将采用自主4nm工艺制造HBM4内存堆叠中的逻辑芯片，通过硅通孔（TSV）技术实现芯片垂直互联，使数据传输带宽较现行HBM3提升50%以上。这种整合方案特别适配AI加速芯片需求，而高通恰在布局端侧AI芯片市场。

   更值得关注的是，三星同步推进的存储技术创新为代工业务形成强力支撑。其最新突破的1cDRAM制程良率已突破50%，计划下半年量产12纳米级HBM4内存。该技术可将16层DRAM堆叠厚度压缩至现有产品的80%，完美匹配2nm逻辑芯片的集成需求。同时，三星与Cadence合作开发的LPDDR6IP已通过2nm验证，数据传输速率达14.4Gbps，这些协同优势成为打动高通的核心筹码。

   地缘政治因素同样助推了这笔交易。就在协议签署前一周，韩国产业部长官紧急赴美磋商，半导体合作被列为关税谈判的核心议题。分析指出，美国对韩汽车关税政策可能放宽，作为交换条件，韩国企业需增加对美技术企业的芯片供应。这种产业博弈背景下，三星承接高通订单既符合技术逻辑，也是平衡韩美贸易的关键举措。

   随着2nm战役打响，三星正构建全新代工生态。除高通外，日本AI企业PreferredNetworks的2nmAI芯片已进入试产阶段，三星还与Cadence扩大IP合作，将32GPCIe5.0PHY等接口IP导入SF2P工艺平台。这些布局直指2027年DDR6内存商用节点，届时三星可能形成“2nm逻辑芯片+DDR6+HBM4”的全套解决方案。当前22.8万亿韩元大单仅是开端，其背后是三星对千亿美元级AI芯片市场的战略卡位。